第408章 真假1微米(3)(2/2)

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发展。
    虽然落后,但慢慢的,底蕴还是在增长。人才,技术,经验,也在慢慢积累。
    正是这些一点一滴的积攒,才给后世的厚积薄发,提供了一个很好的平台。
    在新世纪,为什么中国可以在半导体产业取得巨大的成功?
    没有531,907,908,909等一系列工程,培养出来的大批人才,怎么可能?
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    但在这个时代,中国并没有准备好接受这种先进武器。
    第一,这个时代,没有晶圆代工产业。
    这就意味着,没有独立的芯片设计公司。这个芯片厂,能发挥多大作用呢?
    第二,没有市场。
    现在所有的晶圆厂,都是为特殊需求定制。这个工厂,如果仅仅是为了lcd芯片而创建,产量可以自足,但根本没有发展空间。没有足够的利润牵引,先进的技术也会慢慢落后。
    日本的几家光刻机厂是怎么衰落的,就是在光刻机领域,他们整整损失了一代的订单,然后就彻底失去了发展的机会。
    在半导体下游产业没有发展起来的时候,这个技术宁可毁掉,也不能让它流传出去。
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    “好吧,你说什么就是什么了!你说的真1微米指的是什么?”
    “这里面涉及了一个关键cmp抛光技术。它是我们继续向下突破的关键。”
    其实在整个90年代,制约芯片进程的关键,都不是光刻机。而是其它技术。
    在接下来几年,晶圆工艺进步,其中最重要的就是cmp技术。
    集成电路制造过程好比建房子,每搭建一层楼层都需要让楼层足够水平齐整,才能在其上方继续搭建另一层楼,否则楼面就会高低不平,影响整体可靠性。
    使楼层整体平整的技术,在集成电路中制造中用的就是抛光技术。
    cmp技术,是普通抛光技术的高端升级版本。
    这个技术,它是从0.35微米步进到0.25微米的关键工艺。为了制造多层结构的3d高密度集成电路,必须使用cmp平坦化技术,代替传统的方法。
    这个技术,真正进入视线,就是从92年6月开始。它的大规模普及,则是在94年以后。
    成永兴对cmp技术抱以厚望。希望这个在更高制程上使用的关键技术,可以作为降维打击的武器,拉动现在中国的晶圆技术,强行上个台阶。
    此时中国从2微米到1微米,到底是被什么技术卡住了,他还真不知道,因为后世没有这方面的资料。
    术业有专攻。每一个子方向,都代表着全新的专业和技术。
    机械,化学,材料,物理,光学,电子,量子,算法,除了核物理,其他的,但凡能想到的,都在晶圆产业里被涉及了。
    led时代,成永兴可以靠小聪明加刻苦,冒充一把天才。
    到了lcd时代,他就无法介入到细节工作,因为lcd所涉及到的领域,已经过于庞大和庞杂。
    而到了晶圆时代,如果他再跑到前线去冒充专家,那就是自取其辱了。
    他需要做的,就是给冲锋在前的战士们,指引正确的前进方向。

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